• Изготовление интегральных микросхем и полупроводниковых приборов по техническим требованиям Заказчика (поставка на базе функционального контроля).
  • Изготовление интегральных микросхем и полупроводниковых приборов по техническим требованиям Заказчика (поставка на базе параметров ВАХ).
  • Услуги по изготовлению пластин – выполнение отдельных технологических операций или блоков операций технологического маршрута (напыление металла, осаждение плёнок, наращивание эпитаксиальных слоёв, механическое утонение кремниевых пластин шлифованием обратной стороны, тестирование пластин и т.д.).
  • Изготовление исходных кремниевых подложек и эпитаксиальных структур по спецификации Заказчика.

Производственные мощности под выполнение фаундри заказов:

  • Производственная линия под пластины диаметром 200 мм (проектные нормы 0,5-0,35 мкм)
  • Производственная линия под пластины диаметром 150 мм (проектные нормы 0,8-1,2 мкм)
  • Производственная линия под пластины диаметром 100 мм (проектные нормы 1,2-3,0 мкм)

Производство фотошаблонов:

  • Изготовление комплекта фотошаблонов по спецификации Заказчика (GDS II и БД):
    a) для контактной фотолитографии
    б) для проекционной фотолитографии (степпер) (1:1/1:5/1:10)
  • Изготовление пелликл по спецификации Заказчика
  • Изготовление фотошаблонов с нанесением фоторезиста (стеклянные и кварцевые подложки)

Разработка интегральных микросхем и полупроводниковых приборов:

  • Проектирование интегральных микросхем согласно спецификации Заказчика, разработка технологического процесса
  • Проектирование полупроводниковых приборов согласно спецификации Заказчика, разработка технологического процесса
  • GDS II и передача в производство
  • Услуги по инженерному консультированию
  • Модернизация / реинжиниринг (анализ образцов с целью их воспроизведения)

Проектирование изделий электроники и изготовление образцов по требованиям Заказчика:

  • Проектирование и изготовление печатных плат
  • Проектирование и изготовление ЖКИ:
    - типа TN (“твист”) для электронных часов, калькуляторов, и т.п.,
    - типа STN (“супертвист”) универсального назначения
  • Проектирование и изготовление ЖК-модулей
  • Проектирование и изготовление кварцевой оснастки, инструментария
  • Проектирование и изготовление пресс-форм, штампов, форм для компрессионно-литьевого прессования
  • Изготовление маркировочных клише
  • Прецизионная штамповка выводных рамок для производства ИС

Контрактное производство:
Корпусирование:

  • Сборка (корпусирование) интегральных микросхем и полупроводниковых приборов с последующим тестированием
  • Сборка (корпусирование) интегральных микросхем и полупроводниковых приборов без проведения тестирования
  • Сборка (корпусирование) интегральных микросхем и полупроводниковых приборов с тестированием и маркировкой

Типы корпусов:

a) для интегральных микросхем:

  • SOP (8-28 выводов)
  • DIP (8-40 выводов)
  • SHRINK DIP (30, 42, 52, 56 выводов )
  • QFP (48, 64, 100 выводов)
  • SIL (3, 8, 13, 17 выводов)
  • SIP (9 выводов)
  • TO -220 (3, 5, 7 выводов)
  • SOT-23, SOT-143, SОТ-223

б) для полупроводниковых приборов:

  • Саsе 22А-01
  • DO-34, DO-35
  • МЕLF, miniMELF
  • SOT-23, SOT-143, SОТ-223
  • ISOWATT
  • ТО-18, ТО-39, ТО-72, ТO-92, ТО-126,
  • ТО-218, ТО-220
  • KD-17
  • DРАК, D2РАК